iPhone 17’de 3nm Çip Teknolojisi Kullanılabilir
Ming-Chi Kuo’ya nazaran, iPhone 17 serisi gelişmiş 3nm çiplerle donatılacak ve daha yüksek performans sunacak.
Apple’ın gelecek iPhone 17 serisi, Ming-Chi Kuo’ya nazaran geliştirilmiş 3 nanometre çip teknolojisine haiz olacak. Bu çipler 2023 senesinde iPhone 15 Pro modelleri için kullanılan A17 ve Mac’ler için kullanılan M3 çiplerini üreten TSMC tarafınca sağlanacak.
3 nm çip teknolojisi, daha ilkin kullanılan 5 nm çiplerin yerini alarak daha yüksek hız ve verimlilik sunuyor. iPhone 16 serisi, 3 nm süreçten gelen A18 çipini kullanacak ve bu da iPhone 15’teki A16 çipine kıyasla daha süratli ve verimli olacak. Yeni çipler, cihazların performansını artırarak kullanıcı deneyimini daha da iyileştirecek.
TSMC ile 2 nm çip teknolojisi
TSMC, 2025 senesinde 2 nm çip üretimine başlamayı planlıyor ve Apple’ın bu yeni teknolojiyi kullanımı umut ediliyor. 2 nm üretim süreci için iki yeni tesis inşa ediliyor ve üçüncü tesisin inşası için onay umut ediliyor. Apple, TSMC’nin en mühim müşterisi olarak bu yeni çipleri kullanma önceliğine haiz olacak.
Bu gelişmeler Apple’ın gelecekteki cihazlarının performansını ve verimliliğini mühim seviyede artıracak. TSMC ile olan kuvvetli iş birliği, Apple’ın teknoloji dünyasındaki liderliğini pekiştirmeye devam edecek.
