Apple, iPhone 17 ile Kendi Çiplerine Geçiş Meydana getirecek

Apple, 2025 yılının ikinci yarısında iPhone 17 ile beraber kendi geliştirdiği Wi-Fi ve Bluetooth çipine geçeceğini duyurdu. Bununla beraber şirket mevcut tedarikçisi Broadcom’a olan bağımlılığını azaltmayı hedefliyor.

Sızıntı kaynakları, Apple’ın iPhone 17’de hususi olarak tasarlanan ayrı Wi-Fi ve Bluetooth çipini kullanacağını belirtti. Çip, TSMC’nin N7 üretim sürecinde üretilecek ve Wi-Fi 7 standardını destekleyecek.

Broadcom’a veda mı edilecek?

Apple’ın 2025’in ilk yarısında iPhone SE 4 ile tanıtmayı düşündüğü hususi bir 5G modem üstünde de çalmış olduğu ifade ediliyor. Firmanın önümüzdeki üç yıl içinde tüm ürün yelpazesini kendi ürettiği Wi-Fi ve Bluetooth çipine taşımak için planlar yapmış olduğu bildiriliyor.

Apple’ın kendi çipini kullanmaya başlaması, Broadcom’un senelik 300 milyon modül tedarikine olan tesirini de gündeme getiriyor. Uzmanlar, bu stratejik geçişin Apple’ın ekosistem entegrasyonuna mühim avantajlar sağlayacağına dikkat çekiyor. İki değişik üretim sürecine haiz olan 5G ve Wi-Fi çiplerinin, 2025’in ikinci yarısında aynı anda kullanılacağı ve iPhone 17 Slim’in bu yeni kombinasyonu kullanan ilk cihazlardan biri olacağı öne sürülüyor.