iPhone 17 Ailesinin Maket Görselleri Ortaya Çıktı

iPhone 17 ailesinin maket görselleri paylaştı. Görseller, serideki tüm cihazların tasarımına asla olmadığı kadar net bakmamızı sağlıyor.
Apple, her yıl olduğu şeklinde bu yıl de yeni amiral gemisi iPhone modellerini eylül ayında bizlerle buluşturacak. iPhone 17 ailesinin, oldukca büyük yeniliklerle gelmesini bekliyoruz. Bunlara içinde en oldukca dikkat çeken Plus yerine geçecek olan “Air” modeli olacak. Ek olarak Pro cihazların tasarımlarında da değişimler göreceğiz.
iPhone 17 ailesi hakkında şimdiye kadar birçok sızıntı ortaya çıkmıştı. Şimdi ise bunlara bir yenisi daha eklendi. Teknoloji dünyasının önde gelen içerik üreticilerinden olan Sonny Dickinson, iPhone 17 modellerinin maket görsellerini paylaştı.
iPhone 17 modelleri bu şekilde gözükebilir!
Paylaşıma baktığımızda standart, Air, Pro ve Pro Max modellerinin hepsinin yer aldığını görebiliyoruz. Görseller, cihazların tasarımlarının iyi mi olabileceği hakkında bizlere detaylı bir data veriyor.
Önceki sızıntılarla uyumlu bulunduğunu söylemek mümkün. Pro modellerde telefonun bir ucundan öteki ucuna uzanan dikdörtgen bir kamera adası yer alacağı ve flaş şeklinde kısımların sağ tarafta, üçlü kameranın solda yer alacağı kesinleşmiş şeklinde görünüyor. Standart model ise iPhone 16’ya benzer olacak.

Sağdan ikinci sırada yer edinen iPhone 17 Air modelinin maketi de tüm söylentiler ile aynı. Pixel benzeri yatay bir kamera adası göreceğiz. Aygıt, “tarihin en ince iPhone’u” olacağı için tekli kamera kurulumuyla gelecek. Paylaşılan başka bir görselde ne kadar ince olacağını bir kez daha görüyoruz. Tahminler, 5,5 mm civarında kalınlıkla geleceği yönünde. Pro ve Air’daki yeni kamera adası tasarım dilinin Google’ın Pixel telefonlarını andırdığını söylememiz mümkün.

Bunlar haricinde ön tarafına baktığımızda, oldukca fazla şey belli olmasa da iPhone 17 ailesinde Dinamik Ada’nın birazcık daha ufak hâle getirilme ihtimali bulunduğunu görüyoruz. Ek olarak kamera butonu, fiil butonu şeklinde detaylar da yanlarında görülebiliyor.



