Mobil

iPhone 18 Pro’da Bulunacağı Konuşulan 5 Yepyeni Özellik!

Apple’ın gelecek yıl piyasaya süreceği iPhone 18 Pro, sızıntı kaynaklarının gündeminde. Kaynaklar, bu telefonda 5 yeni özellik bulunacağını söylüyorlar. İşte o özellikler…

ABD merkezli teknoloji devi Apple, bu senenin ilerleyen dönemlerinde iPhone 17 ailesini duyuracak. Sadece sektör kaynakları, çoktan iPhone 18 Pro‘yu konuşmaya başladılar. Resmî duyurusuna 1,5 yıl olan telefonla ilgili bazı bilgiler, şimdiden ortaya çıkmış durumda.

Peki iPhone 18 Pro’da hangi yeni özellikler bulunacak? Gelin sektörün güvenilir kaynaklarının yaptıkları açıklamalara bakılırsa iPhone 18 Pro’da göreceğimiz 5 özelliğe yakından bakalım.

iPhone 18 Pro’da bulunması olası özellikler:

iPhone 18 Pro’da bulunacağı söylenen özelliklerin başlangıcında ekran altı Face ID teknolojisi geliyor. Sektörün bilindik isimlerinden Ross Young, bu özelliği ilk kez Nisan 2023’te gündeme getirmiş ve ekran altı Face ID hususi durumunun 2026 senesinde tüketicilerle buluşacağını söylemişti. Bazı kaynaklara bakılırsa iPhone’lar, gelecek yıl itibarıyla ekranlarında yalnız selfie kamera deliğine ev sahipliği yapacaklar.

2026 senesinde tanışacağımız iPhone 18 Pro’nun 48 MP ana kamerası, mühim bir iyileştirmeye ev sahipliği meydana getirecek. Ming-Chi Kuo’ya bakılırsa ana kamera, değişken diyafram aralığı sunmaya başlamış olacak. Kullanıcılar, bu özellik yardımıyla sensöre ulaşan ışık miktarını manuel olarak ayarlayabilecekler. Bu da daha yüksek görüntü kalitesi anlamına geliyor.

iPhone 18 Pro ile Gelmesi Muhtemel 5 Yepyeni Özellik

iPhone 18 Pro ile ilgili konuşulan özelliklerden bir diğeri de Samsung tarafınca üretilecek yeni bir kamera sensörü. Kaynaklara bakılırsa bu sensör, hassasiyeti artıracak. Daha azca gürültü ve artırılmış diyafram açıklığı şeklinde özellikler, kaliteyi bir üst seviyeye ulaştıracak. Öte taraftan; Apple, iPhone 18 Pro’da C2 olarak isimlendireceği kendi modemini kullanacak.

Sektör analistlerinden Jeff Pu, Apple’ın iPhone 18 Pro’da A20 Pro işlemci kullanacağını söylüyor. TSMC’nin üçüncü nesil 3 nm üretim mimarisinden geçecek olan bu işlemci, CoWoS isminde bir üretim teknolojisi ile daha performanslı hâle getirilecek. Pu’ya bakılırsa bu durum, Apple Intelligence performansının artmasını sağlayacak.

İlgili Makaleler

Bir yanıt yazın

E-posta adresiniz yayınlanmayacak. Gerekli alanlar * ile işaretlenmişlerdir

Başa dön tuşu